Bump 용 Lami tape 소개
페이지 정보

본문
Solder bump 와 gold bump 국산화 개발 완료 (
첨부파일
-
GTS-440제품 평가결과_solder bump용_KOL.pdf (504.4K)
3회 다운로드 | DATE : 2023-09-15 12:55:25 -
GNU170 제품 평가결과_gold bump용_KOL.pdf (360.6K)
3회 다운로드 | DATE : 2023-09-15 12:55:25
- 다음글Decap Process 확보 23.09.15