제조 Semiconductor Chemical
본문
반도체 Backgrind(CMP) 용 소모자재임
[Polishing Slurry & PAD]
-. Wafer 및 Class에 Polishing 시 사용되는 Chemical임.
-. Slurry 는 Al2O3 기반 이며, Pad 는 부직포 임.
-.사용되는곳은 반도체, LED , GLASS, 그외 필요로 하는곳.
-. Wafer 및 Class에 Polishing 시 사용되는 Chemical임.
-. Slurry 는 Al2O3 기반 이며, Pad 는 부직포 임.
-.사용되는곳은 반도체, LED , GLASS, 그외 필요로 하는곳.
제품정보
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