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제품소개

제조 Polishing Slurry & PAD

본문

반도체 Backgrind(CMP) 용 소모자재임
-. Wafer 및 Class에 Polishing 시 사용되는 Chemical임.
-. Slurry 는 Al2O3 기반 이며, Pad 는 부직포 임.
-.사용되는곳은 반도체, LED , CLASS, 그외 필요로 하는곳.

제품정보


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