회사연혁

2024년
04월
Amkor Technology 업체등록

BUMP용 PART 제작 및 가공

02월
대만 SKYWIN Partner 협약진행

대만 영업력 확대 추진

2023년
02월
ISO 9001 /ISO 14001 인증획득
2022년
12월
WAFER SAW BLADE 평가 완료 (양산 Start)

Y-TEC 사 평가완료 및 양산 수주 발주 예정
Aspm사 평가진행중

12월
대만 Getac 액정보호 필름 납품
05월
AMC DAF TAPE Agent 및 공급
01월
GHM 반도체 TAPE Agent 계약 체결

BUMP 용 BG TAPE 국산화 개발

2021년
10월
해성 디에스 업체등록 및 납품

노광기 램프 납품

01월
PKG SAW BLADE 해외판매 Start

대만 Ytec 사 승인 및 납품시작

2020년
04월
Wafer 박리 / Polishing 사업 확장 (외주 파트너 계약 체결)
2019년
04월
대만 Unimeg Partner Contract

반도체 부품 해외 판매 시작

03월
큐알티(QRT) 협력업체 등록 (PKG 조립)
2018년
04월
Wafer Saw / Pkg Saw Blade Agent Contract

커스터마이징 가능

01월
Japan Yumex Agent Contract(노광기 Lamp)
2016년
10월
반도체 부품가공

세라믹, SUS 제작 가공품

04월
반도체 Wafer 및 Slurry (Polishing Pad) 판매 (JM Partner Contract)
2015년
06월
Chemical 및 Film류 개발 및 판매
05월
반도체 중고설비 매입 및 판매
05월
특수코팅 개발 (내마모성,내식성,대전방지)
05월
KOL 설립