제품소개

Silicon Wafer에 Pattern되어진 chip을 개별 chip으로 cutting 하는 Diamond knife 입니다.

Wafer Balde Knife tip의 Grit Size( 1700mesh ~ 500mesh)로 구성되어 있고
Scribe Line의 Width(Kerf) size를 10~ 50um로 고객 사양에 맞게 제작이 가능합니다
Made in Korea 제품입니다.